Tests et montages de composants
Réalisation de Wire Bonding
Ce type de réalisation technologique consiste à connecter deux points d’un dispositif par thermocompression avec un fil d’or de diamètre de l’ordre de quelques dizaines de micromètres en réglant des niveaux de température, force et pression en fonction des matériaux des dispositifs.
 Machine de wire-bonding tpt HB16 |
 Exemple de réalisation de wire bonding |
Caractéristiques:Méthode : Wedge Bonding Diamètre du fil d’or : 25 μm Contrôleur de température : jusqu’à 250 °C |
Réalisations possibles:Compatible avec pads or, cuivre et aluminium Longueur maximale des fils : 1 mm |
123, avenue Albert Thomas
XLIM - Faculté des Sciences et Techniques
87060 LIMOGES CEDEX
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université ouverte
source de réussites
