Lithographie optique UV

La centrale de micro et nanotechnologie dispose de deux aligneurs de masques (Suss Microtec MJB4 et EVG 610) pour l’insolation UV 365 nm et 405 nm de polymères photosensibles. Ils permettent d’obtenir des résolutions proches du micron et de développer des procédés sur une large gamme de résines de microélectronique (S1800, SPR 220-7.0, AZ IPS 6090, AZ 15 nXT, AZ 125 nXT, AZ nLof 2020, films secs DF 50µm et 100µm, …). Nous pouvons réaliser l’alignement de tout type de substrats, de tailles et de formes non-conventionnelles à partir de quelques mm² jusqu’à 4″.

Lithographie par écriture laser UV directe

En complément des aligneurs de masque, nous disposons d’une machine de lithographie par écriture laser UV 375 nm (Dilase 650 – Kloé), qui permet d’écrire avec la plupart des résines usuelles de photolithographie sur tout type de substrats (verre, souples, …). La résolution d’écriture est légèrement inférieure au micron.