Le parc d’équipements est complété par des outils d’inspection, de caractérisation et d’intégration directement disponibles en salle blanche. Les équipements disponibles sont les suivants :

Caractérisations morphologiques et optiques

– Un MEB de paillasse (Nikon Jeol JCM 5000) pour l’inspection rapide de couches de matériaux et motifs dont la résolution est de l’ordre de la centaine de nanomètres,

– Un microscope optique LEICA DM 1200 M,

– Un profilomètre mécanique Dektak XT,

– Un AFM CSI Instruments

– Un réflectomètre AGILENT Cary 300 (sphère intégrante)

– Un Gonio-photomètre

– Un fluorimètre Edinburgh Instruments (FLS-980), équipé pour la détection dans le visible et l’infrarouge (jusqu’à 1400 nm), en régime stationnaire et transitoire (TRPL en mode TSCPC).

Impression jet d’encre et rhéologie

Ayant vocation à développer des solutions imprimables, le pôle est équipé d’une imprimante DIMATIX (DMP-2831), qui, couplée à des équipements de mesures rhéologiques (mesure d’angle de contact, viscosimètre), permet la démonstration de la faisabilité d’impression sur des substrats rigides ou flexibles à l’échelle du laboratoire (<400 cm²).

Caractérisations électriques

Des caractérisations électriques des matériaux et dispositifs sont proposées via la mesure de conductivité 4 pointes, la mesure de caractéristiques électriques, la spectroscopie d’impédance (jusqu’à 120 MHz) ou la caractérisation avancée à l’aide d’analyseur de dispositifs à semiconducteurs (Keithley 4200). Les tests peuvent être réalisés sous pointes, en bâti isolé ou sur platine régulée en température (LINKAM). Un équipement original de mesures simultanée de conductivité électrique / conductivité thermique / coefficient Seebeck permet par ailleurs la caractérisation de films minces en température de l’azote liquide jusqu’à 200°C (TFA LINSEIS).

Caractérisations optoélectroniques

Le pôle Electronique Imprimée propose la caractérisation optoélectronique de dispositifs variés, à l’aide de techniques conventionnelles et/ou avancées : – La caractérisation des performances sous simulateurs solaires calibrés (AM1.5G, 100 mW/cm²) sous air ou sous atmosphère inerte, ainsi que la caractérisation des performances en conditions indoor (LED blanches calibrées, de 50 à 5000 Lux) sont disponibles pour les composants photovoltaïques, – Un banc de mesure de rendement quantique externe (IPCE), un banc de mesures de décroissance de photo-tensions / photo-courants résolus en temps, et un système de cartographie de la réponse électrique de modules PV (technique LBIC) sont également disponibles. Par ailleurs, le pôle permet la caractérisation des performances de diodes électroluminescentes (LED) de différentes technologies (luminance / spectre d’émission). Les diagrammes d’émission / champ de vision des composants peuvent aussi être mesurés, notamment pour les applications dans le domaine des communications optiques sans fils dans le visible.

Assemblage, intégration et montage

– Une scie automatique (Disco DAD 3220) pour la découpe de précision de substrats, wafers et circuits

– Un système de report de puces et composants pour l’intégraption par collage à la colle argent,

– Des fours de recuits sous vide permettant des recuits haute température jusqu’à 850°C