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21 juin 2024
Tests et montages de composants
Réalisation de Wire Bonding Ce type de réalisation technologique consiste à connecter deux points d’un dispositif par thermocompression avec [...]
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21 juin 2024
Caractérisation de matériaux
Bancs de caractérisation de matériaux jusqu’à 330 GHz Ces bancs permettent de caractériser des matériaux de quelques centaines de MHz [...]
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21 juin 2024
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Bancs de mesures fréquentielles / temporelles : en puissance CW Load-Pull 1 GHz – 40 GHz et signaux modulés (EVM, ACPR, NPR) 1 GHz [...]
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21 juin 2024
Métrologie Linéaire
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