MNT – Offre de prestation

Procédés :

• Photolithographie UV et gravures chimiques humides associées
• Dépôt couches minces par pulvérisation cathodiques DC ou RF, par évaporation, par CVD et ablation laser
• Recharges électrolytiques d’Or pur et de Cuivre
• Gravure par plasma réactif RIE
• Découpes de wafers et circuits Back end, montage de puces et circuits
• Dépôts de films minces de matériaux par voie humide
• Evaporation de matériaux par voie physique
• Dépôts sous athmosphère inerte (Matériaux pérovskites, organiques et métalliques)
• Impression jet d’encre

Caractérisations :

• Morphologiques et optiques
• Optoélectroniques
• Electriques