Micro et nano-technologies

Le domaine Technologie Circuits – Electronique Imprimée de la plateforme PLATINOM regroupe un ensemble de moyens technologiques pour le développement de procédés de fabrication de composants et micro-dispositifs de Micro et Nanotechnologies silicium et non-silicium (MEMS RF, cavités RF, circuits micro-fluidiques…) couvrant les bandes de fréquences Radio jusqu’au THz, de dispositifs de l’optoélectronique organique imprimable (cellules photovoltaïques, transistors à effet de champ, diodes électroluminescentes, capteurs, etc) et de matériaux innovants oxydés (PCM…). Il rassemble également des outils de caractérisations des matériaux et dispositifs utilisant des techniques morphologiques, optiques, électriques et optoélectroniques. Cette centrale technologique s‘étend sur plus de 710 m² dont 180 m² de salle blanche (ISO 5 et ISO 7). Le domaine est membre du réseau RENATECH +, Réseau National des grandes centrales Technologiques. Il est également ouvert à la prestation de service.

Cyril GUINES

Responsable

05 87 50 67 40

Il rassemble également des outils de caractérisations des matériaux et dispositifs utilisant des techniques morphologiques, optiques, électriques et optoélectroniques.

Cette centrale technologique s‘étend sur plus de 710 m² dont 180 m² de salle blanche (ISO 5 et ISO 7). Le domaine est membre du réseau RENATECH +, Réseau National des grandes centrales Technologiques. Il est également ouvert à la prestation de service.

Cyril GUINES

Responsable

05 87 50 67 40

Lithographie

Lithographie optique UV La centrale de micro et nanotechnologie dispose de deux aligneurs de masques (Suss Microtec MJB4 et EVG 610) pour l’insolation UV 365 nm et 405 nm de polymères photosensibles. Ils permettent d’obtenir des résolutions proches du micron et de développer des procédés sur [...]

Micro-fabrication additive 3D

Le système de micro-impression 3D CERES de EXADDON permet l’impression de voxels métalliques (cuivre) par procédé électrochimique pour la fabrication de micro-structures complexes avec des résolutions microniques . Cet équipement est unique en France. [...]

Dépôts de couches minces

La centrale de micro et nanotechnologie regroupe plusieurs techniques de dépôts de couches minces permettant de couvrir une grande variété de propriétés des matériaux. – Deux bâtis de dépôts sous vide de métaux divers (Au, Ti, Al, Ni, Cr, Cu, Mo, Pt) utilisant la technique [...]

Recharges électrolytiques

Recharges électrolytiques d’Or pur et de Cuivre Pour l’épaississement des couches minces métalliques d’or et de cuivre, nous disposons de deux bancs d’électrochimie sous sorbonnes. Les épaisseurs déposées sont comprises entre quelques centaines de nanomètres et quelques dizaines de [...]

Métrologie, assemblage, intégration et montage de composants et circuits

Le parc d’équipements est complété par des outils d’inspection, de caractérisation et d’intégration directement disponibles en salle blanche. Les équipements disponibles sont les suivants : Caractérisations morphologiques et optiques – Un MEB de paillasse (Nikon Jeol JCM [...]

Procédés disponibles

Lithographie

– aligneurs de masques pour insolation à 365 nm et 405 nm de polymères photosensibles

– résolution proche du micron

– large gamme de résines de microélectronique

– alignement tout type de substrat, de tailles et de formes non-conventionnelles de quelques mm² jusqu’à 4″.

Dépôts de couches minces

– Evaporation par faisceau d’électrons sous vide
– Faisceau d’électrons pour co-évaporation (Tri-canons)
– Pulvérisation cathodique DC 2″ et DC 3″ ainsi que DC pulsée + RF 3″ pour couches métalliques, nitrurées et oxydées
– Dépôt chimique par phase vapeur de couches minces nitrurées
– Ablation laser eximère pour multicouches et dopages